主要產品為半導體測試及封裝製程的材料,亦提供多元化的客製精密加工產品。
我們的團隊透過與客戶端不斷的溝通及確認需求,提供符合最佳效能及品質的產品,竭誠歡迎與我們聯絡。
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服務項目
提供半導體測試、封裝相關材料
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